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欧宝娱乐在线:一项改造性等离子刻蚀技能诞生—泛林集团全新Sensei渠道

发布时间:2021-08-26 03:17:16 来源:欧宝娱乐在线游戏 作者:ob欧宝体育app

  近来,泛林集团(Nasdaq: LRCX)发布了一项改造性的等离子刻蚀技能及体系处理计划,旨在为芯片制作商供给先进的功用和可扩展性,以满意未来的立异需求。泛林集团开创性的Sense.i™ 渠道根据细巧且高精度的架构,能供给无与伦比的体系智能,以完成最高出产率的工艺功能,为逻辑和存储器材在未来十年的发展规划打下了根底。

  以泛林集团职业抢先的Kiyo®和Flex®工艺设备演化而来的核心技能为根底,Sense.i渠道供给了继续前进均匀性和刻蚀概括操控所必需的要害刻蚀技能,以完成良率的最大化和更低的晶圆本钱。跟着半导体器材的尺度越来越小,深宽比越来越高,Sense.i渠道的规划旨在为未来的技能拐点供给支撑。

  根据泛林集团的Equipment Intelligence®(智能设备)技能,具有自感知才能的Sense.i渠道使半导体制作商能够收集并剖析数据、识别模式和趋势,并指定改进办法。Sense.i渠道还具有自主校准和保护功用,可削减停机时刻和人工本钱。该渠道的机器学习算法使设备能自适应以完成工艺改变的最小化,以及晶圆产值的最大化。

  Sense.i渠道具有革命性的紧凑型架构,经过将刻蚀输出精度前进50%以上,协助客户达到未来的晶圆产值方针。跟着半导体制作商不断开发更智能、更快速、更精密的芯片,工艺的复杂性和所需过程也在日积月累。这需求晶圆厂具有更多的工艺腔室,因而降低了有限空间面积条件下的总产值。Sense.i渠道的占地面积更小,无论是新建晶圆厂或是正在进行节点技能转化的现有晶圆厂都能从中获益。

  “此次推出的是泛林集团20年来研制的最具立异性的刻蚀产品,”泛林集团刻蚀产品事业部高档副总裁兼总经理Vahid Vahedi表明,“Sense.i扩展了咱们的技能路线图,能够在满意客户下一代需求的一起,处理其在事务中面对的严峻本钱应战。每月有超越400万片晶圆选用泛林集团的刻蚀体系进行加工,这一巨大的装机数量为咱们供给了丰厚的阅历,使咱们得以研制、规划和出产出最佳的半导体制作设备。”

  半导体芯片和环氧模塑料 (EMC) 都放入模具中并进行密封。密封之后的芯片便是终究形状了。05封装测验现已具有终究形状的芯片还要经过终究的缺点测验。进入终究测验的全部是制品的半导体芯片。它们将被放入测验设备,设定不同的条件例如电压、温度和湿度等进行电气、功用和速度测验。这些测验的效果能够用来发现缺点、前进产品质量和出产功率。封装技能的演化跟着芯片体积的削减和功能要求的前进,封装在曩昔数年间现已历了屡次技能改造。面向未来的一些封装技能和计划包含将堆积用于传统后道工艺,例如晶圆级封装(WLP)、凸块工艺和重布线层 (RDL) 技能,以及用于前道晶圆制作的的刻蚀和清洁技能。下面咱们介绍一些根据泛林集团开发的先进封装处理计划。什么是先进封装

  泛林集团设定运营方针:到2030年100%运用可再生能源,到2050年完成零碳排放公司在第七次发布的年度《环境、社会和公司管理陈述》中清晰方针和效果上海——泛林集团今天发布了年度《环境、社会和公司管理(ESG)陈述》,具体论述了公司在削减对环境的影响、打造健康安全的作业场所、推动包容性和多样性、以及活跃回馈社区、扩展社区掩盖方面的发展。“咱们在寻求一起的方针时,怎样驱动全球的转型、怎样发挥人道中的至善,全世界应对眼下疫情的方法给了咱们许多启示。” 泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表明,“在最具应战的时分,咱们的职工仍然尽力支付,满意客户的需求,回应需求协助的社区,对此我觉得无比骄傲。根据这样的精力,我很快乐宣告

  泛林集团核算产品部副总裁David Fried博士:晶体管与IC架构的未来泛林集团核算产品部副总裁David Fried接受了职业媒体Semiconductor Engineering (SE)的采访,讨论并共享他关于芯片缩放、晶体管、新式架构和封装等论题的观点。以下内容节选自采访原文。Q1:数十年来,集成电路微缩一直是芯片制作职业推动规划前进的手法。可是,与之相关的本钱一直在攀升,并且就每个节点而言,缩小尺度能表现的优势也在削减。请问您怎样看待摩尔定律?咱们是否需求2nm乃至更先进的制程?是否需求更多的算力?Dr.Fried:算力全面前进10倍也不嫌多。由于一切的一切都需求算力,包含每个用户交互点、存储点和每一次核算的节点,更高

  集团核算产品部副总裁David Fried:晶体管与IC架构的未来 /

  作者:泛林集团跟着芯片制作商开端转向更先进的技能节点,益发精密的特征成为了扎手的难题。其间一个首要难点是将芯片规划转到晶圆上的资料,由于当时的资料很快就无法满意精密度要求。为了能及时满意下一代器材的缩放要求,泛林集团推出了一项打破性的干膜光刻胶技能。要更好地了解该处理计划,咱们需求首要了解图形化工艺和当时运用的光刻胶,之后再讨论该技能的潜在优势。图形化:创立芯片特征高档芯片的制作或许需求阅历数百个不同的过程,由于其间的微观特征需求一层层地构建。光刻是其间最重要的工艺过程之一——整个半导体制作过程中,需求不断的重复,再加上堆积和刻蚀,这些过程将芯片的规划终究呈现在晶圆上。在光刻

  集团全新干膜光刻胶技能打破技能瓶颈,满意下一代器 /

  半导体制作设备及服务供货商泛林集团携旗下顶尖半导体制作工艺与技能露脸我国半导体职业尖端盛事SEMICON China 2021,与来自职业各界的专业人士齐聚沪上,共话新常态下半导体工业的发展趋势。掌握变局机会,探究工业革新趋势在大会开幕式上,来自全球的半导体业界首领就全球工业格式、技能发展与商场走向等热门论题宣告了真知灼见。泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer先生受邀宣告了开幕致辞,共享了他对全球半导体职业尤其是我国商场的前沿洞悉。

  集团露脸SEMICON China,探究工业新趋势 /

  近来,全球半导体工业立异晶圆制作设备及服务供货商泛林集团宣告,录用汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团我国区总裁,全面担任公司在我国大陆地区的运营作业。泛林集团指出,汪挺在我国半导体设备范畴具有二十多年的丰厚领导阅历。在参加泛林集团之前,他在我国长电科技集团担任高档副总裁兼首席出售官。他在跨国企业具有丰厚的领导阅历,包含Kateeva和德国化学气相堆积(CVD)设备公司Aixtron。2001年,他参加诺发体系公司(Novellus),从前期阶段树立并逐渐扩展诺发的我国团队,2006年他出任诺发我国区总裁,并在这一岗位上服务了6年。在2001年回到我国前,他在硅谷作业了10年,如在亚德诺半导体(Analog Devices)、IDT

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